TMM-3020手動/自動 影像式高倍測量儀
TMM-3020 手動/自動 影像式高倍測量儀：測量型金相顯微鏡是一種兼顧影像、目視與奈米高度測量多用的高精度、高效率測量儀器。具有成像與目視光學兩套瞄準系統，可人工觀察金屬表面的金相組織結構，是集光、機、電、算、影像於一體的顯微鏡。影像式高倍測量儀二維測量為主，也可作三維輔助測量，應用於電子元件、精密模具、塑膠、PCB加工方面、鍍膜
TMM-3020 手動/自動 影像式高倍測量儀
多功能測量型金相顯微鏡，整合目視與影像雙系統
TMM-3020 手動/自動影像式高倍測量儀 是一款專為高精度光學測量與微結構觀察設計的測量型金相顯微鏡，結合了 影像系統與目視光學觀察模組，並整合高倍率物鏡、精密滑軌平台、數位影像處理與二/三維量測軟體。可依需求選擇手動或自動控制版本，滿足不同產業對精密尺寸與形貌分析的應用需求。
主要特色
- 雙重觀察系統：目視與影像兼具： 配備高亮度光學觀察筒與數位相機模組，可進行人工目視觀察與數位影像分析。適合金相組織、表面缺陷等觀察需求。
- 高倍影像量測功能： 採用高倍率物鏡（50X~500X以上），具備極佳解析度，適用於微米級至奈米級特徵的量測與判讀。
- XY平台與Z軸升降系統： 配備高精度滑軌平台，手動或自動移動精度達 1μm 級，搭配升降Z軸可進行焦點掃描與高度測量。
- 智慧量測軟體支援： 搭載專用 2D / 2.5D 影像量測軟體，具備自動邊緣擷取、距離/角度/半徑/面積/高度等測量工具，並支援圖檔輸出與報告產生。
- 模組化設計，彈性升級： 可搭配多種物鏡倍率、照明模組（明場、暗場、偏光）、自動對焦系統或接觸式探針，靈活擴充。
■ 適用產業與應用場景
- 電子元件/半導體封裝檢測：如晶粒對位、焊點觀察、封膠分析。
- PCB 與 FPC 加工製程管控：包括導線間距、鍍銅厚度、斷面結構。
- 精密模具與塑膠件尺寸驗證：模仁磨耗、微細凹槽、毛邊觀察與測量。
- 手機玻璃與塗佈膜厚檢查：表面刮痕、高度落差、鍍層均勻度檢測。
- 材料實驗室金相分析：顯微組織觀察、晶粒度分析、熱處理後結構對比。
規格說明
| 機型 | TMM-3020 手動/自動 影像式高倍測量儀 |
| 工作臺金屬臺面 (mm) | 500X330 |
| 工作臺玻璃臺面 (mm) | 350X250 |
| 工作臺行程 (mm) | 300X200 |
| 儀器重量(kg) | 150 |
| XYZ軸光學尺解析度 | 0.5μm |
| X/Y座標示值誤差 | ≦( 3+ L/200)μm； L：測量長度 |
| 量測軟體 | 2.5D量測軟體 |
| 影像系統彩色 | 1/2” CCD攝色機 |
| 顯微鏡系統 | 三眼頭 |
| 目鏡 | 10倍 |
| 濾光片 | 紅、籃、綠 |
| 量測模式 | 反射，透射，偏光 ，4孔物鏡轉換鏡 |
| 照明系統: | 透射照明光源： LED，亮度可調 同軸照明光源：鹵素燈，亮度可調 |
| 電源 | AC100~240V 50/60Hz |
| 功率 | 60W(不包含電腦) |
| 物鏡倍率 | 5x 、10x、20x 、50x |