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》手動 Vs 半自動2.5D影像量測儀異同解析4
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影像測量儀×雷射切割:品質提升的關鍵利器 製造業朝向自動化與精密化發展,產品品質與加工精度成為競爭關鍵。過去依賴人工作業與目視檢查的模式,已難以滿足現代高規格的品質要求。影像測量儀與雷射切割的結合,正是推動品質升級與製程優化的絕佳組合。 雷射切割機設備的廠商在導入或使用影像測量儀(Video Measuring System, VMS)時,主要是為了提升加工精度、品質管控與研發效率。以下是這類廠商對影像測量儀的主要需求: 工件尺寸檢測與驗證 雷射切割後的零件需要高精度測量,以確認其符合設計圖面。 測量外型輪廓、孔徑、切割邊緣、間距等幾何尺寸 提供高解析度圖像與非接觸式量測,避免刮傷成品 品質控管與生產穩定性 協助 QC 團隊做樣品首件檢驗(First Article Inspection) 持續監控產品尺寸一致性與偏差(SPC 分析) 減少不良率與退貨風險 生產參數優化 量測結果可回饋生產參數調整(如雷射功率、速度、焦距) 協助分析切割缺陷的成因(如變形、毛邊) 研發與新產品導入(NPI) 在開發新工件或測試新材料時,使用影像測量儀快速量測與比對 支援 CAD 圖面比對與自動邊緣擷取,提高研發效率 報告與客戶交付 生成自動測量報告,供內部記錄與交付客戶做驗證 支援圖文並茂的測量報告格式,增加專業度 影像測量儀特別適合測量: 薄片金屬件、複雜曲線切割件 微小結構或精密部件(如電子五金、汽機車零件) 難以使用傳統游標卡尺量測的細節 https://www.tms888.tw/hot_516983.html 》影像測量儀×雷射切割:品質提升的關鍵利器 2025-06-30 2026-06-30
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2.5D量測儀、3D量測儀、投影機、瞬檢機、三次元量測儀、二次元量測儀、光學顯微鏡、立體顯微鏡、金相顯微鏡,軟體、耗材配件等等

手動Vs 半自動2.5D影像量測儀 異同與解析

手動與半自動的 2.5D影像量測儀 在功能與操作方式上有明顯差異,以下是詳細比較與分析:

✅ 定義說明

類型  定義與特點
手動2.5D影像量測儀 操作者需手動旋轉旋鈕或移動XY平台進行量測,所有焦距調整、尋邊、對焦皆由人操作。
半自動2.5D影像量測儀 XY軸為手動控制,但Z軸自動對焦,並可搭配影像軟體輔助尋邊、儲存程式流程與簡單自動化操作。

✅ 比較:手動 vs 半自動 2.5D 影像量測儀

項目 手動型 半自動型
移動方式 XYZ全手動 XY手動 + Z軸自動
自動對焦 ❌ 無 ✅ 有(Z軸自動對焦)
尋邊功能 手動對焦與邊緣定位 自動尋邊(依軟體與圖像處理演算法)
測量流程 每次需重複操作 可儲存流程,簡易重複量測
測量效率 靠人工 部分自動化
操作技術門檻 需經驗 軟體輔助
價格 較低 中等(稍高於手動型)
適用情境 少量、多樣品檢、
研發、教育用途
中小量、
需提高一致性之檢測

✅ 適用對象建議

用戶情境 建議機型
初期導入、預算有限、操作人員熟練 手動型
想要提升效率、減少人為誤差 半自動型
品保單位重複檢測同類產品 半自動型較佳(可儲存程式)
若量測件數與精度需求更高,未來也可考慮升級至:
  •  全自動2.5D影像量測儀:全軸自動移動、完全依程式量測
  • 3D光學輪廓儀:若需高精度Z軸輪廓掃描

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